? 缝隙编号和级别
CVE编号：CVE-2019-10539，危险级别：高危，CVSS分值：暂无
? 影响版本
受影响的版本
Qualcomm IPQ8074, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8996AU, QCA6174A,QCA6574, QCA6574AU, QCA6584, QCA8081, QCA9379, QCS404, QCS405, QCS605, Qualcomm215, SD210/SD212/SD205, SD425, SD427, SD430, SD435, SD439/SD429, SD450, SD625,SD632, SD636, SD665, SD675, SD712/SD710/SD670, SD730, SD820, SD820A, SD835,SD845/SD850, SD855, SD8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24, SXR1130
? 缝隙概述
高通WLAN芯片是高通平台处置WLAN/WIFI和谈的专用芯片，属于高通Baseband子系统，用于提高WLAN/WIFI处置快率和机能，降低能耗。高通WLAN芯片宽泛利用于高通平台移动芯片中。
Qualcomm MDM9206等都是美国高通公司的产品。MDM9206是一款中央处置器（CPU）产品。SD 210是一款中央处置器（CPU）产品。SDX20是一款调造解调器。
由于高通平台WLAN芯片在处置来自恶意WIFI热点的数据包时，存在缓冲区溢露马脚。攻击者利用该缝隙，可在未授权的情况下，节造WLAN固件获得指标服务器的权限，实现远程代码执行。
? 缝隙验证
暂无POC/EXP。
? 建复建议
高通公司已颁布补丁建复此缝隙，建议用户不要衔接起源不明的WIFI热点，同时使用上述芯片的厂商和幼我装置官方补丁，或更新高通WLAN固件至最新版本：https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins。
? 参考链接
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
京公网安备11010802024551号